佳作，2024智慧感測聯網創新應用競賽，大數據與金融科技組
佳作，2024智慧感測聯網創新應用競賽，大數據與金融科技組，「IC封裝測試中Molding的不良率分析」，頂揚科技/哈瑪星科技/恩智浦半導體/富比庫公司主辦，2024-1-8。(陳家甄、張為順、葛昱賢、王瑋麒、張保榮)
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佳作，2024智慧感測聯網創新應用競賽，大數據與金融科技組，「IC封裝測試中Molding的不良率分析」，頂揚科技/哈瑪星科技/恩智浦半導體/富比庫公司主辦，2024-1-8。(陳家甄、張為順、葛昱賢、王瑋麒、張保榮)