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第一名,112年全國大專院校智慧創新暨跨域整合創作競賽,智慧機器組「基於切割訊號的晶圓打磨發生崩裂」,112年教育部智慧創新關鍵人才躍升計畫,國立中央大學,2023-10-22。(莫翔宇、張保榮)