冠軍，2023數位聯網智動化創新應用競賽，智慧視覺組，「在IC封測的晶圓測試中Probe Mark Damage之偵測與預測」，頂揚科技/哈瑪星科技/恩智浦半導體/富比庫公司主辦，2023-6-16。(吳易儒、張富洋、張保榮)