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冠軍，2021跨領域智慧創新暨創意應用競賽，機器學習組，「基於智慧學習的晶片輪廓完整辨識」，頂揚科技/哈瑪星科技/恩智浦半導體/富比庫公司主辦，2021-1-11。(謝佳衛、張保榮)

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